PCB板焊(han)接不良的原因分析 

在PCBA加工中，焊(han)(han)接質量(liang)影響(xiang)著產品質量(liang)，所(suo)以(yi)值(zhi)得重(zhong)視，一般來說(shuo)，造成PCB板焊(han)(han)接缺陷的因素主要有以(yi)下三個方面的原因：PCB過孔的可焊(han)(han)性、PCB翹曲(qu)度(du)、PCB的設計。

1、電路板孔(kong)的(de)可焊性影響焊接質量

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路(lu)板可(ke)焊性的因素主要有(you)：

（1）焊(han)(han)(han)料(liao)的(de)(de)成(cheng)份(fen)和(he)被焊(han)(han)(han)料(liao)的(de)(de)性(xing)質。焊(han)(han)(han)料(liao)是焊(han)(han)(han)接化學處(chu)理過(guo)程(cheng)中重要的(de)(de)組成(cheng)部分，它由含有助焊(han)(han)(han)劑的(de)(de)化學材(cai)料(liao)組成(cheng)，常用的(de)(de)低熔(rong)點共熔(rong)金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其(qi)中雜質含量要有一(yi)定的(de)(de) 分比控制，以防(fang)雜質產(chan)生的(de)(de)氧(yang)化物被助焊(han)(han)(han)劑溶(rong)解。焊(han)(han)(han)劑的(de)(de)功能(neng)是通過(guo)傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊(han)(han)(han)料(liao)潤濕(shi)被焊(han)(han)(han)板(ban)電路(lu)表面(mian)。一(yi)般采用白松(song)香和(he)異(yi)丙(bing)醇溶(rong)劑。

（2）焊(han)接溫度(du)和(he)金(jin)屬板表面清(qing)潔程度(du)也會影響(xiang)可焊(han)性。溫度(du)過(guo)高，則(ze)焊(han)料擴散速(su)度(du)加快，此時具有(you)很高的活(huo)性，會使電(dian)路板和(he)焊(han)料溶融(rong)表面迅速(su)氧化，產生焊(han)接缺(que)陷(xian)(xian)，電(dian)路 板表面受污染也會影響(xiang)可焊(han)性從(cong)而產生缺(que)陷(xian)(xian)，這些缺(que)陷(xian)(xian)包括錫(xi)珠、錫(xi)球、開路、光澤度(du)不好等。

2、翹(qiao)曲產生的焊接缺陷

電路(lu)(lu)(lu)(lu)板(ban)和元器件(jian)在焊(han)接過(guo)程中產(chan)生(sheng)翹曲(qu)，由(you)于應力變形而產(chan)生(sheng)虛(xu)焊(han)、短路(lu)(lu)(lu)(lu)等缺陷。翹曲(qu)往往是由(you)于電路(lu)(lu)(lu)(lu)板(ban)的(de)上(shang)下(xia)部分(fen)溫度不平(ping)衡(heng)造成的(de)。對大的(de)PCB由(you)于板(ban)自 身重量下(xia)墜也會產(chan)生(sheng)翹曲(qu)。普通的(de)PBGA器件(jian)距離印刷電路(lu)(lu)(lu)(lu)板(ban)約0.5mm,如(ru)果(guo)電路(lu)(lu)(lu)(lu)板(ban)上(shang)器件(jian)較大，隨著(zhu)線路(lu)(lu)(lu)(lu)板(ban)降(jiang)溫后恢復正常形狀(zhuang)，焊(han)點將長時間(jian)處(chu)于應力作 用之下(xia)，如(ru)果(guo)器件(jian)抬高0.1mm就足(zu)以導致虛(xu)焊(han)開路(lu)(lu)(lu)(lu)。

3、電路(lu)板的設計影(ying)響(xiang)焊接質(zhi)量

　　在布局上，電(dian)路板尺(chi)寸(cun)過大時，雖然焊(han)接較容易控制，但印刷(shua)線條(tiao)長，阻(zu)抗增大，抗噪聲(sheng)能(neng)力下降(jiang)，成本增加(jia)；過小時，則散(san)熱下降(jiang)，焊(han)接不易控制，易出現(xian)相(xiang)鄰(lin) 線條(tiao)相(xiang)互干擾(rao)，如(ru)線路板的電(dian)磁干擾(rao)等(deng)情況(kuang)。因此，必須優化PCB板設計(ji)：

　　（1）縮短高(gao)頻元件(jian)之(zhi)間的連(lian)線、減少(shao)EMI干擾。

　　（2）重量(liang)大的（如超過(guo)20g） 元件，應(ying)以支架固定，然(ran)后焊接。

　　（3）發(fa)熱(re)元(yuan)件(jian)(jian)應考慮散熱(re)問題，防止元(yuan)件(jian)(jian)表面有(you)較(jiao)大的ΔT產(chan)生缺陷與返(fan)工，熱(re)敏元(yuan)件(jian)(jian)應遠(yuan)離發(fa)熱(re)源。

　　（4）元件的(de)排列盡可能 平行(xing)，這樣不(bu)(bu)但美觀而且易(yi)(yi)焊(han)接，宜進行(xing)大批量生產。電(dian)(dian)路板設計為4∶3的(de)矩形(xing)最佳。導線(xian)(xian)寬度不(bu)(bu)要(yao)突變(bian)，以避(bi)免布線(xian)(xian)的(de)不(bu)(bu)連續(xu)性。電(dian)(dian)路板長時間(jian)受熱時，銅箔容易(yi)(yi)發生膨脹和脫落，因此，應避(bi)免使用大面積銅箔。