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pcb板制作工藝流程,電路板工廠制造流程

文章(zhang)來源: 智力(li)創(chuang)電路板     閱讀(du)次數:1484     發表(biao)時間:2023-08-08 14:27:32    

[導讀]:電路板的生產是個很艱難很復雜的過程,它需要很多步驟,每一步驟都需要仔細完成,不能有一步之差,如果在某個工序上出了問題,這些電路板將會報廢,所以這個需要工廠人員和技術都要很好的把控。

沒接觸過PCB的朋友應該對其都很陌生,當然小編剛開始接觸PCB的時候也是很懵懂的,后來經過一段時間的了解,才知道原來PCB是個很有意思的產品,它其實存在于我們生活中的各種產品中,小到藍牙耳機,大到電視顯示屏等等,當你拆開耳機,會看到里面有一個很小的綠色板子,那個便是咱們所說的線路板了,那么(me)它(ta)是怎么(me)生產出來的呢?今天就來了解下!

線路板廠家

工廠電路板制作流程

1、開料

從一定板(ban)厚和銅(tong)箔厚度的(de)整(zheng)張覆銅(tong)板(ban)大(da)料上裁出便(bian)于加工的(de)尺(chi)寸。

2、鉆孔

在(zai)板上按電腦鉆(zhan)孔程序鉆(zhan)出(chu)導電孔或插件孔。

3、沉銅

在鉆出的孔(kong)內沉積一層(ceng)薄薄的化(hua)學銅,目的是在不(bu)導電的環(huan)氧玻璃布(bu)基材(或其他基材)通過化(hua)學方法沉上一層(ceng)銅,便于(yu)后(hou)面電鍍導通形成線(xian)路。

4、全板鍍銅

主要是為加厚(hou)保護那層薄(bo)薄(bo)的化學銅(tong)以防其在空氣中氧化,形成(cheng)孔內無銅(tong)或破(po)洞。

5、線路(圖形轉移)

在板上(shang)貼上(shang)干膜或絲(si)印上(shang)圖(tu)形抗電鍍油墨(mo),經曝光,顯影后,做出線路(lu)圖(tu)形。

6、圖形電鍍

在已做好圖形線(xian)路(lu)的板上進行線(xian)路(lu)加厚鍍銅(tong),使孔內和線(xian)路(lu)銅(tong)厚達到一定(ding)厚度,可以負載一定(ding)的電流(liu)。

7、蝕刻

褪掉(diao)圖形油墨或干膜(mo),蝕刻(ke)掉(diao)多(duo)余的銅(tong)箔(bo)從而(er)得(de)到導(dao)電線路圖形。

8、退錫

將所(suo)形(xing)成(cheng)圖形(xing)上的錫層(ceng)退掉(diao),以(yi)便(bian)露(lu)出所(suo)需的線路。

9、絲(si)印(yin)阻(zu)焊(han)油墨(mo)或貼阻(zu)焊(han)干膜

在(zai)板上(shang)印(yin)刷一層(ceng)阻(zu)焊油墨(mo),或貼上(shang)一層(ceng)阻(zu)焊干膜,經曝光(guang),顯影后做成阻(zu)焊圖(tu)形,主要目的(de)在(zai)于防止在(zai)焊接時(shi)線路(lu)間發生短路(lu)。

10、化金/噴錫

在板上需要焊接的地方沉上金(jin)或噴上一層錫,便于焊接,同(tong)時也(ye)可(ke)防止該處銅面(mian)氧化。

11、字符(絲印)

在板上印(yin)刷一些標(biao)志(zhi)性的字符,主要便于客戶安裝元器件。

12、沖壓/成型

根據(ju)客(ke)戶要求(qiu)加工(gong)出板的(de)外(wai)形。

13、電測

通過(guo)閉合回路的方式檢測PCB中(zhong)是(shi)否有開短路現(xian)象。

電路板的生(sheng)產是個(ge)很艱(jian)難(nan)很復雜的過程,它需要(yao)很多步驟,每一步驟都(dou)需要(yao)仔細完成(cheng),不能有(you)一步之差,如果在某個(ge)工(gong)序上(shang)出了(le)問題,這些電路板將會報廢,所以這個(ge)需要(yao)工(gong)廠(chang)人員和技術都(dou)要(yao)很好的把控。

標題:pcb板制作工(gong)藝(yi)流程,電路板工(gong)廠制造流程 網址://nueliang.cn/support/show/id/1048.html

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