比較常見pcb電路板種類：

1、覆(fu)銅(tong)箔酚醛(quan)(quan)紙(zhi)層(ceng)壓(ya)板：由絕(jue)緣浸漬紙(zhi)或(huo)棉纖維浸漬紙(zhi)浸以(yi)酚醛(quan)(quan)樹脂經熱壓(ya)加工而成的層(ceng)壓(ya)制品，兩表面膠帶(dai)紙(zhi)可(ke)附(fu)以(yi)單張無堿玻璃浸膠布(bu)，其(qi)一面敷以(yi)銅(tong)箔，用以(yi)無線電設備(bei)中的印刷電路板。

2、覆(fu)銅箔酚醛(quan)玻(bo)璃布層壓(ya)(ya)(ya)板：用(yong)無堿玻(bo)璃布浸以環氧酚醛(quan)樹脂經熱壓(ya)(ya)(ya)加工(gong)而成的(de)層壓(ya)(ya)(ya)制品，其(qi)(qi)一面或雙面敷以銅箔，有著質地輕、電(dian)(dian)氣和機械功(gong)能杰(jie)出、生產(chan)加工(gong)便捷等優勢。其(qi)(qi)PCB板面呈現為淡(dan)黃色，如(ru)果用(yong)三氰二胺作(zuo)固化(hua)劑，則PCB板面呈現為淡(dan)綠(lv)色，具有較好的(de)清(qing)晰度。主要(yao)在工(gong)作(zuo)環境溫度和作(zuo)業頻率較高的(de)無線電(dian)(dian)設(she)備(bei)中用(yong)于(yu)pcb電(dian)(dian)路板。

3、覆銅箔(bo)聚四(si)氟(fu)乙烯層(ceng)壓板：以聚四(si)氟(fu)乙烯板為(wei)基板，敷(fu)以銅箔(bo)經熱壓而成的(de)一(yi)種敷(fu)銅板，用以高頻(pin)和超(chao)高頻(pin)線路(lu)中作印(yin)制電路(lu)板用。

4、覆(fu)銅箔(bo)環氧玻璃(li)布層(ceng)壓板(ban)：孔金(jin)屬化印制電路板(ban)常見的基本資料(liao)。

5、軟性聚(ju)酯敷銅薄(bo)膜：是用聚(ju)酯薄(bo)膜與銅熱(re)壓加(jia)工而成的帶狀基(ji)本資料，在使用中將它曲折成螺旋形(xing)狀放(fang)在設備內部。為了能(neng)加(jia)固或(huo)防潮，常(chang)以(yi)環(huan)氧樹脂膠把它灌入變(bian)成一個全體。主要用于(yu)柔性印刷電路板和(he)印刷電纜，可以(yi)作為接插(cha)件的過渡線。

印刷電路板原基(ji)本資料其它功能(neng)介紹：

1、印刷電路(lu)板(ban)(ban)依照覆(fu)銅(tong)板(ban)(ban)的(de)機(ji)械(xie)剛性可(ke)分(fen)為(wei)：剛性覆(fu)銅(tong)板(ban)(ban)、撓(nao)性覆(fu)銅(tong)板(ban)(ban)兩大類。(兩種(zhong)十分(fen)容易區別，剛性板(ban)(ban)為(wei)硬(ying)性板(ban)(ban)，不行(xing)曲(qu)(qu)折(zhe)，撓(nao)性可(ke)曲(qu)(qu)折(zhe))；

2、按不同絕(jue)緣基(ji)本(ben)資料/結構可分為：有機樹脂類覆(fu)銅板(ban)、金屬(shu)基(ji)覆(fu)銅板(ban)、陶瓷基(ji)覆(fu)銅板(ban)。

3、按覆銅板(ban)厚(hou)度可分為：薄板(ban)(板(ban)厚(hou)規模小于0.8mm(不含(han)Cu))。、厚(hou)板(ban)在(zai)0.78mm以(yi)上(板(ban)厚(hou)規模在(zai)0.8mm～3.2mm(含(han)Cu))。

4、按覆銅板(ban)增強基(ji)本資(zi)料(liao)可(ke)分(fen)為：紙基(ji)覆銅板(ban)、玻璃布(bu)基(ji)覆銅板(ban)、復(fu)合基(ji)覆銅板(ban)。

5、按阻(zu)燃(ran)等(deng)(deng)級(ji)可(ke)分(fen)為：阻(zu)燃(ran)板(ban)與非阻(zu)燃(ran)板(ban)。依照UL標準(UL94、UL746E等(deng)(deng))規(gui)定，對CCL阻(zu)燃(ran)性(xing)等(deng)(deng)級(ji)進行劃分(fen)，可(ke)將剛(gang)性(xing)板(ban)CCL可(ke)分(fen)為如下四(si)種不同阻(zu)燃(ran)等(deng)(deng)級(ji)：UL-94V0級(ji)、UL-94V1級(ji)、UL-94V2級(ji)、UL-94HB級(ji)。