在研發和制造過程中，PCB板不可避免(mian)會出現(xian)問題(ti)和故障，這些問題(ti)不僅會延長制造時間(jian)、增加(jia)成本，還(huan)會影響終端(duan)產(chan)品的質量和可靠性(xing)，以(yi)下是常見的的問題(ti)和故障。

1、布局不良：

PCB在設計(ji)中布(bu)局(ju)不(bu)(bu)(bu)當可(ke)能(neng)會導(dao)致信(xin)(xin)號不(bu)(bu)(bu)穩定、串(chuan)擾(rao)和電磁(ci)干擾(rao)等(deng)問題(ti)。另外(wai)，不(bu)(bu)(bu)良布(bu)局(ju)也會導(dao)致元器件(jian)安放(fang)不(bu)(bu)(bu)規(gui)范(fan)、焊盤不(bu)(bu)(bu)良等(deng)問題(ti)。因(yin)(yin)此，在PCB設計(ji)布(bu)局(ju)前(qian)，應充分(fen)考慮信(xin)(xin)號鏈路、功耗(hao)、電磁(ci)兼容等(deng)因(yin)(yin)素，并遵循良好的元器件(jian)布(bu)局(ju)技巧。例如(ru)，差分(fen)信(xin)(xin)號需要放(fang)置在相鄰(lin)的層上，避免在同(tong)一層同(tong)時出現(xian)阻抗不(bu)(bu)(bu)匹配的情況。

2、封裝庫不充分：

PCB周期短、封裝(zhuang)庫不(bu)充(chong)分(fen)也可(ke)能導致問題和故(gu)障。由于(yu)設(she)計周期的緊迫性(xing)(xing)，可(ke)能會忽略(lve)原本不(bu)太重(zhong)要(yao)的元器(qi)(qi)件(jian)或忽略(lve)了對(dui)產品正確(que)(que)(que)運行(xing)必(bi)需(xu)的器(qi)(qi)件(jian)。此外，選用的器(qi)(qi)件(jian)封裝(zhuang)不(bu)全，無法(fa)對(dui)元器(qi)(qi)件(jian)進(jin)行(xing)正確(que)(que)(que)性(xing)(xing)驗(yan)證。因此，應該保(bao)證封裝(zhuang)庫的充(chong)分(fen)性(xing)(xing)，特別是對(dui)于(yu)必(bi)須用到的器(qi)(qi)件(jian)。在設(she)計前(qian)，要(yao)對(dui)所選的元器(qi)(qi)件(jian)封裝(zhuang)進(jin)行(xing)檢測，確(que)(que)(que)保(bao)元器(qi)(qi)件(jian)能正確(que)(que)(que)安裝(zhuang)在PCB上。

3、PCB裸板質(zhi)量：

PCB在(zai)(zai)制(zhi)造的(de)(de)過(guo)程中，可(ke)能會(hui)出現(xian)裸(luo)板質量(liang)差等問題。這些問題包括裸(luo)板表(biao)面不(bu)(bu)光滑、阻焊(han)覆(fu)蓋(gai)不(bu)(bu)到(dao)位和調諧(xie)困難等問題。這些問題不(bu)(bu)僅會(hui)影響(xiang)元器件(jian)插入(ru)和焊(han)接(jie)質量(liang)，還(huan)可(ke)能影響(xiang)基(ji)板的(de)(de)穩定(ding)性和可(ke)靠性。因此，在(zai)(zai)制(zhi)造過(guo)程中，應該保證(zheng)裸(luo)板的(de)(de)厚度(du)和表(biao)面光滑度(du)。阻焊(han)覆(fu)蓋(gai)也必(bi)須充分覆(fu)蓋(gai)，最好還(huan)要(yao)對(dui)基(ji)板進(jin)行調諧(xie)測試(shi)，以(yi)確保PCB質量(liang)的(de)(de)穩定(ding)性。

4、與設計文件不一致：

最后一個(ge)常見問題是PCB的(de)實(shi)際(ji)(ji)制(zhi)造(zao)可能(neng)(neng)與設計(ji)提供(gong)的(de)文件(jian)不(bu)(bu)一致。這(zhe)些變(bian)化可能(neng)(neng)來自于PCB工(gong)程中的(de)多個(ge)階段，可能(neng)(neng)來自于不(bu)(bu)同的(de)設計(ji)團隊、制(zhi)造(zao)商甚至(zhi)是樣本購買(mai)。這(zhe)些變(bian)化可能(neng)(neng)會導(dao)致元(yuan)器(qi)件(jian)焊盤不(bu)(bu)對(dui)齊、裸板厚度不(bu)(bu)足、走線寬度過小等問題。因此，在PCB設計(ji)階段，需要確保(bao)設計(ji)文件(jian)的(de)準確、完整性(xing)和權(quan)威性(xing)。在PCB制(zhi)造(zao)期間，制(zhi)造(zao)商需要提供(gong)PCB基板制(zhi)造(zao)和元(yuan)器(qi)件(jian)安裝(zhuang)導(dao)致的(de)實(shi)際(ji)(ji)差異。